随着半导体产业的发展和制造工艺的优化，除了常见的硅以外，许多新的半导体材料也得以应用，目前较为看好的衬底材料有蓝宝石、碳化硅这两种化合物半导体。其中蓝宝石凭借着强度高、稳定性好、高硬度、耐冲刷、热传导性好等物理、化学优势，已经成为众多行业广泛应用的基础材料，深受半导体照明、军事装置、3C消费电子等领域高度重视。
蓝宝石激光切割机（产品图片来自国玉科技官网）
蓝宝石材料应用范围的扩大，说明了市场需求也在不断增长。因为蓝宝石硬度高且易脆的特性，用传统的切割方法很难加工，但在半导体器件的制作过程中需要对其进行切割，切割精度均以微米级计算，这对于蓝宝石切割的工艺要求提出了非常高的考验。
蓝宝石激光切割机凭借其性能优势，可以在最大程度上解决了蓝宝石切割难度大、加工处理复杂的难题。采用激光切割对硬脆性材料更具优势，激光切割热影响小，不易损坏蓝宝石性质，在加工的过程中不会出现裂纹、崩边、波纹等现象。加工速度快、加工设备成本低，不仅有效的保证加工精度和产品良率，同时也大大提升了批量生产的效率。
大家在选购蓝宝石切割机CNC机床时除了比较价格外，还要考虑品牌影响力、售后服务、产品质量等多方面因素，建议多对比几家公司，例如华工激光、国玉科技和大族激光都是半导体加工装备行业的标杆性企业。另外，国玉科技拥有丰富的工业激光自动化产品线，已经成功研发蓝宝石切割机、氮化镓切割机等多种基材的超高精度切割加工设备，性能稳定，良率高，操作快捷。最后，希望本文章的建议对读者在如何选购蓝宝石激光切割机的过程中能有所帮助。
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