【附参会名单】国家大基金三期落地，半导体设备/零部件加速国产替代——长电、华进、上海微电、盛美邀您6月26参观半导体产业高峰论坛

随着物联网、人工智能、5G通信等技术的不断发展，半导体市场的需求呈现出稳步增长的趋势。2024年第一季度，全球半导体市场规模达到了1377亿美元，较去年同期增长15.2%，显示了行业的持续活力。半导体行业正不断探索新型材料和先进制造技术，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料的应用，为半导体产品带来了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时，新颖的芯片架构和封装技术也在不断涌现，以满足市场对更快处理速度和更高集成度的需求。

近日，据权威消息源透露，政府和企业对半导体产业的投资和支持力度持续加大。大基金三期的正式落地将为我国半导体产业注入数千亿元的资金支持，分析人士指出，这一庞大的资金支持，无疑将为我国半导体产业的发展注入强大的动力，也将吸引更多国内外优秀企业和资本进入我国半导体产业，形成更加完善的产业链和生态圈。

6月26日，第六届深圳半导体产业技术高峰会依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展（60000平方米、800+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆隆重举行。峰会将深度聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，就芯片先进封装测试技术的最新发展趋势、技术难点及解决方案等议题进行深入探讨和交流，汇聚国内外众多半导体产业领军企业、技术专家以及行业精英，SEMI-e致力于为参会者提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台。

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1.汽车芯片全球现状与应用前景分析

2.自动驾驶技术的发展及应用

3.功率器件在新能源汽车行业的应用

参与演讲企业：中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体、上海贝岭<em class="wx_search_keyword" style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; display: inline-block; vertical-align: super; font-size: 10px; width: 1.2em; height: 1.2em; -webkit-mask-position: 50% 50%; -webkit-mask-repeat: no-repeat; -webkit-mask-size: 100%; background-color: var(--weui-link); -webkit-mask-image: url("data:image/svg+xml,%3csvg width='12' height='12' viewBox='0 0 12 12' fill='none' xmlns='http://www.w3.org/2000/svg'%3e%3cpath fill-rule='evenodd' clip-rule='evenodd' d='M7.60772 8.29444C7.02144 8.73734 6.29139 9 5.5 9C3.567 9 2 7.433 2 5.5C2 3.567 3.567 2 5.5 2C7.433 2 9 3.567 9 5.5C9 6.28241 8.74327 7.00486 8.30946 7.5877C8.3183 7.59444 8.3268 7.60186 8.33488 7.60994L10.4331 9.70816L9.726 10.4153L7.62777 8.31704C7.62055 8.30983 7.61387 8.30228 7.60772 8.29444ZM8 5.5C8 6.88071 6.88071 8 5.5 8C4.11929 8 3 6.88071 3 5.5C3 4.11929 4.11929 3 5.5 3C6.88071 3 8 4.11929 8 5.5Z' fill='%23576B95'/%3e%3c/svg%3e");">、洛微科技等

1.GaN技术现状与应用前景分析

2.SiC技术现状与市场趋势分析

3.新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析

4.探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备

参与演讲企业：天科合达、珠海镓未来、英诺赛科<em class="wx_search_keyword" style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; display: inline-block; vertical-align: super; font-size: 10px; width: 1.2em; height: 1.2em; -webkit-mask-position: 50% 50%; -webkit-mask-repeat: no-repeat; -webkit-mask-size: 100%; background-color: var(--weui-link); -webkit-mask-image: url("data:image/svg+xml,%3csvg width='12' height='12' viewBox='0 0 12 12' fill='none' xmlns='http://www.w3.org/2000/svg'%3e%3cpath fill-rule='evenodd' clip-rule='evenodd' d='M7.60772 8.29444C7.02144 8.73734 6.29139 9 5.5 9C3.567 9 2 7.433 2 5.5C2 3.567 3.567 2 5.5 2C7.433 2 9 3.567 9 5.5C9 6.28241 8.74327 7.00486 8.30946 7.5877C8.3183 7.59444 8.3268 7.60186 8.33488 7.60994L10.4331 9.70816L9.726 10.4153L7.62777 8.31704C7.62055 8.30983 7.61387 8.30228 7.60772 8.29444ZM8 5.5C8 6.88071 6.88071 8 5.5 8C4.11929 8 3 6.88071 3 5.5C3 4.11929 4.11929 3 5.5 3C6.88071 3 8 4.11929 8 5.5Z' fill='%23576B95'/%3e%3c/svg%3e");">、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON 、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微半导体、致能科技、高测科技、中电第四十五研究所、北方华创微电子装备、博来纳润、科诗特等

评选活动有100家以芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体领域的代表企业参与。

6月26日

深圳国际会展中心（宝安）8号馆论坛区

第六届深圳半导体产业技术高峰会

期待您的加入，现场相见

与我们一起灵感碰撞

SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发

展出面积60000m²   参展企业800+  

预计观众60000+

带你触探前沿技术、开启无限市场机遇

2024年6月26日-28日

深圳国际会展中心 宝安新馆（4/6/8号馆）

感受一“夏”科技魅力  专业买家阵容

即将震撼聚首

全场景展示，与您共话商机

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